היכרות עם העיקרון והתהליך של הלחמה חוזרת

(1) עקרון שלהלחמה חוזרת

בשל המזעור המתמשך של לוחות PCB של מוצרים אלקטרוניים, הופיעו רכיבי שבבים, ושיטות ריתוך מסורתיות לא הצליחו לענות על הצרכים.הלחמת זרימה חוזרת משמשת בהרכבה של לוחות מעגלים משולבים היברידיים, ורוב הרכיבים המורכבים והמרותכים הם קבלי שבבים, משרני שבב, טרנזיסטורים רכובים ודיודות.עם התפתחות טכנולוגיית ה-SMT כולה שהופכת מושלמת יותר ויותר, הופעתם של מגוון רכיבי שבבים (SMC) והתקני הרכבה (SMD), פותחו בהתאם גם טכנולוגיית תהליך ההלחמה מחדש והציוד כחלק מטכנולוגיית ההרכבה. , והיישומים שלהם הופכים נרחבים יותר ויותר.זה יושם כמעט בכל תחומי המוצרים האלקטרוניים.הלחמה חוזרת היא הלחמה רכה שמממשת את החיבור המכני והחשמלי בין קצוות ההלחמה של רכיבים מותקן על פני השטח או הפינים לבין רפידות הלוח המודפס על ידי המסה מחדש של ההלחמה העמוסה בדבק המופצת מראש על רפידות הלוח המודפס.לְרַתֵך.הלחמת זרימה חוזרת היא הלחמת רכיבים ללוח ה-PCB, והלחמה מזרימה היא להרכיב התקנים על פני השטח.הלחמת זרימה חוזרת מסתמכת על פעולת זרימת אוויר חם על מפרקי הלחמה, והשטף דמוי הג'לי עובר תגובה פיזית תחת זרימת אוויר מסוימת בטמפרטורה גבוהה כדי להשיג הלחמת SMD;אז זה נקרא "הלחמה חוזרת" מכיוון שהגז מסתובב במכונת הריתוך כדי ליצור טמפרטורה גבוהה כדי להשיג את מטרת ההלחמה..

(2) העיקרון שלהלחמה חוזרתהמכונה מחולקת למספר תיאורים:

א. כאשר ה-PCB נכנס לאזור החימום, הממס והגז במשחת ההלחמה מתאדים.במקביל, השטף במשחת ההלחמה מרטיב את הרפידות, הדקים והפינים של הרכיבים, ומשחת ההלחמה מתרככת, קורסת ומכסה את משחת ההלחמה.צלחת לבודד רפידות וסיכות רכיבים מחמצן.

ב. כאשר ה-PCB נכנס לאזור שימור החום, ה-PCB והרכיבים מחוממים מראש במלואם כדי למנוע מה-PCB להיכנס לפתע לאזור הטמפרטורה הגבוהה של ריתוך ולפגוע ב-PCB וברכיבים.

ג. כאשר ה-PCB נכנס לאזור הריתוך, הטמפרטורה עולה במהירות כך שמשחת ההלחמה מגיעה למצב מותך, וההלחמה הנוזלית מרטיבה, מפזרת, מפזרת או מזרימה מחדש את הרפידות, קצוות הרכיבים והפינים של ה-PCB ליצירת חיבורי הלחמה. .

ד. ה-PCB נכנס לאזור הקירור כדי לגבש את מפרקי ההלחמה;כאשר ההלחמה החוזרת הושלמה.

(3) דרישות תהליך עבורהלחמה חוזרתמְכוֹנָה

טכנולוגיית הלחמה חוזרת אינה מוכרת בתחום הייצור האלקטרוני.רכיבים על לוחות שונים המשמשים במחשבים שלנו מולחמים למעגלים בתהליך זה.היתרונות של תהליך זה הם שקל לשלוט בטמפרטורה, ניתן להימנע מחמצון במהלך תהליך ההלחמה, ועלות הייצור קלה יותר לשליטה.יש מעגל חימום בתוך המכשיר הזה, שמחמם גז חנקן לטמפרטורה גבוהה מספיק ומפוצץ אותו ללוח המעגל שבו חוברו הרכיבים, כך שההלחמה משני צידי הרכיבים נמסה ואז נקשרה ללוח האם. .

1. הגדר פרופיל טמפרטורת הלחמה חוזרת סביר ובצע בדיקות בזמן אמת של פרופיל הטמפרטורה באופן קבוע.

2. לרתך לפי כיוון הריתוך של עיצוב PCB.

3. מנע בקפדנות את רטט המסוע במהלך תהליך הריתוך.

4. יש לבדוק את אפקט הריתוך של לוח מודפס.

5. האם הריתוך מספיק, האם משטח חיבור ההלחמה חלק, האם צורת חיבור ההלחמה היא חצי ירח, מצב כדורי הלחמה ושאריות, מצב ריתוך רציף וריתוך וירטואלי.בדוק גם את שינוי צבע פני ה-PCB וכן הלאה.והתאם את עקומת הטמפרטורה בהתאם לתוצאות הבדיקה.יש לבדוק את איכות הריתוך באופן קבוע לאורך כל מחזור הייצור.

(4) גורמים המשפיעים על תהליך הזרימה החוזרת:

1. בדרך כלל ל-PLCC ו-QFP יש קיבולת חום גדולה יותר מאשר רכיבי שבב בדידים, וקשה יותר לרתך רכיבים בעלי שטח גדול מאשר רכיבים קטנים.

2. בתנור הזרימה החוזרת, המסוע הופך גם למערכת פיזור חום כאשר המוצרים המועברים מוזרמים שוב ושוב.בנוסף, תנאי פיזור החום בקצה ובמרכז חלק החימום שונים, והטמפרטורה בקצה נמוכה.בנוסף לדרישות שונות, גם הטמפרטורה של אותו משטח טעינה שונה.

3. השפעת טעינות מוצרים שונים.התאמת פרופיל הטמפרטורה של הלחמת זרימה חוזרת צריכה לקחת בחשבון שניתן לקבל חזרה טובה תחת חוסר עומס, עומס וגורמי עומס שונים.מקדם העומס מוגדר כ: LF=L/(L+S);כאשר L=אורך המצע המורכב ו-S=הרווח של המצע המורכב.ככל שגורם העומס גבוה יותר, כך קשה יותר להשיג תוצאות ניתנות לשחזור עבור תהליך הזרימה מחדש.בדרך כלל מקדם הטעינה המרבי של תנור הזרימה מחדש הוא בטווח של 0.5~0.9.זה תלוי במצב המוצר (צפיפות הלחמת רכיבים, מצעים שונים) ובדגמים שונים של תנורי זרימה חוזרת.ניסיון מעשי חשוב להשגת תוצאות ריתוך טובות וחזרה.

(5) מה היתרונות שלהלחמה חוזרתטכנולוגיית מכונה?

1) בעת הלחמה בטכנולוגיית הלחמה חוזרת, אין צורך לטבול את המעגל המודפס בהלחמה מותכת, אך נעשה שימוש בחימום מקומי להשלמת משימת ההלחמה;לכן, הרכיבים שיולחמו נתונים להלם תרמי מועט ולא ייגרמו מנזק התחממות יתר לרכיבים.

2) מכיוון שטכנולוגיית הריתוך צריכה רק ליישם הלחמה על חלק הריתוך ולחמם אותו באופן מקומי להשלמת הריתוך, נמנעים פגמי ריתוך כגון גישור.

3) בטכנולוגיית תהליך ההלחמה מחדש, משתמשים בהלחמה רק פעם אחת ואין שימוש חוזר ולכן ההלחמה נקייה וללא זיהומים מה שמבטיח את איכות חיבורי ההלחמה.

(6) מבוא לזרימת התהליך שלהלחמה חוזרתמְכוֹנָה

תהליך ההלחמה מחדש הוא לוח הרכבה על פני השטח, והתהליך שלו מסובך יותר, אותו ניתן לחלק לשני סוגים: הרכבה חד-צדדית והרכבה דו-צדדית.

הרכבה חד-צדדית: משחת הלחמה בציפוי מראש → תיקון (מחולק להרכבה ידנית והרכבה אוטומטית במכונה) → הלחמה חוזרת → בדיקה ובדיקה חשמלית.

B, הרכבה דו-צדדית: משחת הלחמה בציפוי מראש בצד A → SMT (מחולקת למיקום ידני והצבת מכונה אוטומטית) → הלחמה חוזרת → משחת הלחמה בציפוי מראש בצד B → SMD (מחולקת למיקום ידני ומיקום אוטומטי במכונה ) מיקום) ← הלחמה חוזרת ← בדיקה ובדיקות חשמל.

התהליך הפשוט של הלחמת זרימה חוזרת הוא "משחת הלחמה להדפסת מסך - תיקון - הלחמה מחדש, הליבה שלה היא הדיוק של הדפסת משי, וקצב התפוקה נקבע על ידי ה-PPM של המכונה להלחמת תיקון, והלחמה מחדש היא כדי לשלוט על עליית הטמפרטורה והטמפרטורה הגבוהה.ועקומת הטמפרטורה היורדת."

(7) מערכת תחזוקת ציוד הלחמה חוזרת

עבודות תחזוקה שעלינו לבצע לאחר שימוש בהלחמה חוזרת;אחרת, קשה לשמור על חיי השירות של הציוד.

1. יש לבדוק כל חלק מדי יום, ולהקדיש תשומת לב מיוחדת למסוע, כך שלא ייתקע או ייפול ממנו

2 בעת שיפוץ המכונה, יש לכבות את אספקת החשמל כדי למנוע התחשמלות או קצר חשמלי.

3. על המכונה להיות יציבה ולא מוטה או לא יציבה

4. במקרה של אזורי טמפרטורה בודדים שמפסיקים להתחמם, בדוק תחילה שהנתיך המתאים מופץ מראש לרפידת ה-PCB על ידי המסה מחדש של הדבק

(8) אמצעי זהירות עבור מכונת הלחמה חוזרת

1. על מנת להבטיח את הבטיחות האישית, על המפעיל להסיר את התווית והקישוטים, והשרוולים לא צריכים להיות רפויים מדי.

2 שימו לב לטמפרטורה גבוהה במהלך הפעולה כדי למנוע תחזוקה של הכוויה

3. אין להגדיר באופן שרירותי את אזור הטמפרטורה והמהירות שלהלחמה חוזרת

4. יש לוודא שהחדר מאוורר, ושואב האדים צריך להוביל לחלק החיצוני של החלון.