בעידן העכשווי של הפיתוח ההולך וגובר של מוצרים אלקטרוניים, על מנת לשאוף לגודל הקטן ביותר האפשרי והרכבה אינטנסיבית של תוספות, PCB דו-צדדיים הפכו פופולריים למדי, ויותר ויותר מעצבים כדי לעצב קטנים יותר, יותר מוצרים קומפקטיים ובעלות נמוכה.בתהליך הלחמה חוזרת נטולת עופרת, נעשה שימוש בהדרגה בהלחמה חוזרת דו-צדדית.
ניתוח תהליך הלחמה חוזרת ללא עופרת דו-צדדית:
למעשה, רוב לוחות ה-PCB הדו-צדדיים הקיימים עדיין מלחימים את צד הרכיב על ידי זרימה חוזרת, ולאחר מכן מלחמים את צד הסיכה על ידי הלחמת גל.מצב כזה הוא הלחמת הזרימה הדו-צדדית הנוכחית, ועדיין יש כמה בעיות בתהליך שלא נפתרו.קל ליפול מהרכיב התחתון של הלוח הגדול בתהליך הזרימה מחדש השני, או שחלק ממפרק ההלחמה התחתון נמס כדי לגרום לבעיות אמינות של מפרק ההלחמה.
אז איך עלינו להשיג הלחמה חוזרת דו-צדדית?הראשון הוא להשתמש בדבק כדי להדביק עליו את הרכיבים.כאשר הוא מתהפך ונכנס להלחמת הזרימה השנייה, הרכיבים יתקבעו עליו ולא ייפלו.שיטה זו פשוטה ופרקטית, אך היא דורשת ציוד ופעולות נוספות.שלבים להשלמת, באופן טבעי מגדיל את העלות.השני הוא להשתמש בסגסוגות הלחמה עם נקודות התכה שונות.השתמש בסגסוגת נקודת התכה גבוהה יותר עבור הצד הראשון וסגסוגת נקודת התכה נמוכה יותר עבור הצד השני.הבעיה בשיטה זו היא שהבחירה בסגסוגת עם נקודת התכה נמוכה עשויה להיות מושפעת מהמוצר הסופי.בשל מגבלת טמפרטורת העבודה, סגסוגות בעלות נקודת התכה גבוהה תגביר בהכרח את הטמפרטורה של הלחמה חוזרת, מה שיגרום נזק לרכיבים ול-PCB עצמו.
עבור רוב הרכיבים, מתח הפנים של הפח המותך בחיבור מספיק כדי לאחוז בחלק התחתון וליצור מפרק הלחמה בעל אמינות גבוהה.התקן של 30g/in2 משמש בדרך כלל בעיצוב.השיטה השלישית היא לנשוף אוויר קר בחלק התחתון של הכבשן, כך שניתן לשמור על טמפרטורת נקודת ההלחמה בתחתית ה-PCB מתחת לנקודת ההיתוך בהלחמת הזרימה השנייה.בשל הפרש הטמפרטורות בין המשטח העליון והתחתון, נוצר לחץ פנימי ונדרשים אמצעים ותהליכים יעילים להעלמת מתח ולשיפור האמינות.
זמן פרסום: 13 ביולי 2023