מכונת בחירה ומקום אוטומטית של סמסונג SMT SM471
01
ביצועים
מסלול נסיעה דו-נתיבי
שיטת ייצור כפול מסלול מגדילה משמעותית את הקיבולת של לוחות קטנים ומבטיחה מדרגיות ללוחות גדולים עם מסלול נוסע
02
מהימנות
ניטור רכיבים לפני ואחרי הרכבה
בדיקת זיהום הזרבובית במהלך תהליך הייצור יכולה למנוע פספוס של מספר רב של רכיבים והשלכת רכיבים מראש
מפרטים:
| דֶגֶם | SM471 | ||
| יישור | חזון מעופף | ||
| מספר צירים | 10 צירים x 2 גבונים | ||
| מהירות מיקום | 75,000 CPH (אופטימלי) | ||
| דיוק מיקום | שְׁבָב | ±50um@p+3a (מבוסס על השבבים הסטנדרטיים) | |
| טווח רכיבים | שבב 0402 ~ E4mm (H 12mm) IC, מחבר (Lead Pitch 0.4mm) BGA, CSP (Ball Pitch 0.4mm) | ||
| גודל לוח (מ"מ) | מִינִימוּם | 50(L) x 40(W) | |
| מַקסִימוּם | סינגל ליין | 510(L)x460(W) 610(L)x460(W)(אופציה) | |
| נתיב כפול | 460(L) x 250(W) 610(L)x250(W)(אופציה) | ||
| עובי PCB | 0.38 ~4.2 | ||
| מזין Ca | קצב (מבוסס על 8 מ"מ) | 120ea /112ea (עגלת עגינה) | |
| תוֹעֶלֶת | כּוֹחַ | AC200/208/220/240/380/415\/^QWHz,3Phase) Max.5.O<\A | |
| צריכת אוויר | 0.5 ~ 0.7MPa (5 ~ 7kgf/cnr) 350NQ /min 502/min | ||
| מסה | משוער.1,820 ק"ג | ||
| מימד חיצוני (מ"מ) | 1,650(L)x 1.690(D) x 1.485(H) | ||
